Falla del chip de video

Analizamos aquí la clásica falla del chip de video que puede ocasionar la pérdida funcional de una laptop. La reparación cuando la falla está declarada requiere el uso de herramientas costosas para subsanarla.

Tratamiento del caso.

En primer lugar analizamos las señales o síntomas que presenta el equipo para diagnosticar si hay una falla del chip de video:

a) la laptop a veces enciende y se apaga a los pocos segundos, algunos leds continúan prendidos,

b) la laptop enciende y da señales de estar funcionando pero no hay imagen en la pantalla,

c) si le conectamos un monitor externo por el puerto VGA tampoco hay imagen,

d) la laptop ha estado sobre calentándose durante bastante tiempo por malos hábitos de uso.

Si una de estas señales se presenta, hay que examinar, limpiar y probar la motherboard de la laptop así:

1. El primer paso es limpiar el área de enfriamiento. Esto incluye: retirar motas, grumos, pelusas, polvo etc., del disipador de calor y del extractor del aire caliente. Desmontar el disipador y cambiar la silicona o pasta térmica viejas.

2, Si la avería es permanente (no se muestra la imagen) hay que considerar:

a) Si la laptop enciende y a los pocos segundos se apaga, hay que hacerle un tratamiento de recuperación a la soldadura del chip de video pues sus contactos están quebrados. La solución rápida y práctica es calentar el chip con los procedimientos adecuados. Hay un 90% de posibilidad de reparar el equipo si se hace bien.

b) Si el calentamiento del chip no subsana el problema, se puede reintentar un segundo reflow a las pocas horas teniendo en cuenta todos los detalles técnicos posibles pues podríamos haber omitido alguno en el primer reflow.   a solución es no seguir re calentándolo sino hacer el reballing que consiste en CAMBIAR el estaño o soldadura con que está soldado el chip.

La última medida o intento de salvar la motherboard es el reballing,   procedimiento delicado consistente en desoldar el chip, limpiar el estaño viejo tanto del chip como de la motherboard, colocar las nuevas esferas de estaño sobre el chip, ubicar el chip sobre la motherboard y soldarlo a la placa.   Todo esto requiere una máquina - estación de soldadura o máquina de rayos infrarrojos, prensa de reballing, stencil, esferas de estaño del diámetro apropiado para el chip y flux.  Uno o varios intentos de recalentamiento del chip mal efectuados antes del reballing pueden echar a perder el chip de video o la motherboard.

Como arreglarlo??

Bueno lo primero que vamos a hacer es abrir ( desarmar ) la notebook con mucho cuidado para esto recomiendo ver los manuales en el caso de que no hayan abierto una notebook nunca ... hay que tener cuidado por que son muy diferentes los modelos unos de otros y obviamente la forma de desarmarlos también..

Una vez que logramos desarmarla y ya tenemos la placa base en la mano lo que vamos a hacer es de pojar la de la memoria RAM, placa wi-fi, microprocesador y algún otro componente que pueda dañarce con el procedimiento de reparado.... 

Como reconocer el chipset de video??

Son distintos en cada mother debes tener algo de experiencia visual para ubicarlos... pero casi siempre están alado de unos jumper que dicen clear CMOS o también  junto a la batería del CMOS

Aveces cuando son de marca traen una estampita pegada con la versión del bios o el numero de serie....

También los puedes encontrar con la marca del bios como PHOENIX BIOS

o AMERICAN MEGATRENDS o algo así por ejemplo

Otras lo traen cerca de  el microprocesador....

Lo que vamos a necesitar para este procedimiento es:

-papel aluminio

-cinta

-pistola de calor

-cronometro (puede ser un cel. con cronometro) 

También vamos a necesitar flux para soldar:

 El flux es una sustancia que se aplica a un pieza de metal para que se caliente uniformemente dando lugar a soldaduras parejas y de mayor calidad..

En estos casos la función del flux es la de resoldar el chipset...

una vez que tenemos todo lo necesario procedemos a cubrir la placa base con el papel aluminio; podemos optar por cubrirla entera y dejando a la vista solo el chipset de video o si uno se siente mas seguro y con buen pulso solo cubrir alrededor de chipset..

Con la zona de trabajo ya lista vamos a utilizar el flux; vamos a ponerle al rededor del chipset ( al costado, rodeándolo por completo con la sustancia, solo los cotados arriba nada ) es importante no dejar ningún espacio descubierto..

A de ahora en más es muy importante que todo lo hagan cronometrada mente:

y lo primero que vamos a hacer con la pistola de calor el recalentar u poco los costados para que el flux ingrese bien a bajo del chipset ..

 Para esto vamos recalentar los costados de chipset por unos 40 segundos con mucho cuidado, no hay que acercar demasiado la pistola y siempre moviendo la pistola por los costados (no hay que dejar la pistola fija en una parte en particular ) ....

Una ves pasado este tiempo ya empesamos a resoldar el chipset para esto vamos a poner la pistola de calor a unos 14 cm de el chipset aproximadamente y hacemos ciculos pequeños sobre el mismo... esto lo vamos a hacer unos 4 minutos y medio ( 4:50 mts )...

Una vez terminada la resoldada es muy importante que no toquen el chipset ni cualquier componente cercano a la zona recalentada ya que el flux no solo sirve para resoldar sino también para desoldar..

Hay que dejar la placa reposar y enfriar por unos 15 minutos aproximadamente por que como la soldadura todavía esta liquida se puede levantar el chipset o algún otro componente...

Una vez que pasaron los 15 minutos sacamos el papel aluminio y nos fijamos que no le quede ningún residuo ya que un simple pedacito puede generar un corto... 

 ahora si ya estamos listos para volver a armar la notebook ; en mi caso yo primero las pruebo desarmada solo coloco la memoria RAM el micro y el disipador ( con el cooler conectado) , le conecto el Flex del monitor y la pruebo..

 Si me da señal de video? un éxito la armo completa y la vuelvo con todos los tornillos puestos....

Generalmente la gran mayoría de las maquinas salen arregladas después de este trabajo pero esto no nos da la seguridad de un 100% puede pasar que no se arregle después de este proceso.. 

Sobre todo con algunas marcas en especial como ej.: la ATI estas son muy difíciles de arreglar pero antes que dejar que una maquina cara junte tierra en una oscura esquina por ahí es mejor hacer el intento... 

en cuanto a este trabajo si no se logro arreglar el video en la primera ves recomiendo como mucho un máximo de dos intentos mas...

 si no dio video en el segundo o tercer intento es casi seguro de que ya no lo de mas...

Tampoco se asegura una larga vida útil del video puede durar años o quizás meses.. 

Pero si dependerá también del uso que le de si se logro reparar..

 Todos sabemos que estos chipset omboard no fueron creador para rodar los juegos de hoy en día..

 Aunque hoy veamos portátiles con 512 y 1 gb de RAM de video, estos equipos no estan echos para juegos... 

al menos hoy por ahy todavía no se logro resolver el problema de la temperatura en las notebooks...

Por ultimo adjunto este vida para que tengan imagen visual de como hacerlo este video es el que considere mejor explicito... 

Reparando el chipset de video reballing y reflow

 Abro este post por las grandes cantidades de fallas concerniente al video de las laptops, la clasica falla, se enciende el equipo gira ventilador , prende los led y no hay video?

Una de la razones, es por la tecnologia BGA, a base de estaño, lo cual han eliminado el plomo en su totalidad, a partir del año 2008, para adelante, lo que genera incidencias de fallas especialmente HP, y hoy en dia casi toda las marcas,

Cuando alcanza la temperatura que sobre pase de lo recomendado, la soldadura BGA, pequeña esferas o bolitas de estaño , tiende a quebrarse, y eso conlleva que se desprenda de las uniones del chipset con los contactos de la placa por asi decirlo, bueno el asunto es que , ante esa falla hay dos metodos: hacer un reflow, con un estacion de soldadura, y lo mas importante flux organico, para que se funda rapidamente el estaño, ya que una temperatura elevada , puede quemar el chipset, bien, el metodo consiste primero ir al dataschet y ver las caracteristica del chipset hasta cuanto grados puede soportar, una vez que se obtiene ese dato, podemos usar el estacion de soldadura, ojo nada de pistorla de aire caliente ya este ultimo no cuenta con regulador de temperadura, . para hacer este metodo se necesita hacer un precalentado a la placa, 100 grados a 120 grados. para que vaya tomando forma, y no se deforme la placa, se hace de a poquitos, una vez que se ha precalentado, por 2 minutos, ni mas ni menos luego alli donde se coloca el flux organico, cuyo costo esta 140 soles, el original, y 15 soles, el flux normal, ,atraves de una jeringa que le inyecta en las ranuras del chipset, y se procede a calentar a 200 grados en la parte de abajo de la placa , vale decir abajo del chipset, en ningun motivo se le debe hacer primero directamente al chipset porque corre el riesgo de quemarlo y queda inservible, el tiempo es de un minuto , cuando el flux comienz a salir burbujas con temperatura de 200 grados, por un minuto, luego de alli por 30 segundo, se le hace encima del chipset para que baje y el estaño se vaya fundiendose, es alli en el momento que se debe presionar con un metal cuadrado para que haga contacto con la soldadura. y se deja enfriar por 15 minutos.

Ahora bien, el mas recomendable es el reballing, que viene hacer, la extracion del chip y quitar la soldadura que viene por defecto de fabrica , por soldadura de plomo, para ello se debe contar con una buen equipo, valor del equipo simple 4 mil soles, valor del equipo RE 7500 BGA 11,OOO MIL SOLES ESTE ULTIMO RECOMENDADO se debe contar con diferente tipo de stencil 40 estencil 300 soles, potecito de bolas plomo y estaño 100 soles, es alli donde comienza con suma paciencia la tecnica, y la habilidad del tecnico, porque no solamente es colocar la placa y pasar el inflarrojo y unir la vieja soldadura como lo hace en wilson y malvinas, haciendole creer al cliente que se ha hecho un reballing lo que se hace es un reflow pero mas decente, como digo que el reballing es cambiar la soldadura que viene por defecto de fabrica el estaño por el plomo, y el trabajo consiste calcular el tiempo y no pasarse ni un grado mas, porque hay dos cosas que la placa queda de por vida malograda o en su defecto se reapara, y un reballin dura tres años, a base plomo, y el que lo hace por tres meses a seis meses simplemente lo que hizo fue hacer el reflow o mal hecho, ahora hay que ver que tecnico lo van hacer, porque ellos no pierden nada placa y simplemente como lo hacen la mayoria un mal trabajo de reballing ellos se lavan las manos aduciendo al cliente que su placa no se pudo reparar, CLARO SI ELLO LO HAN QUEMADO y el pobre cliente creera al tecnico porlo que le dice.

como mucho de aqui no cuenta con esa maquina, se puede ir por el reflow que igualmente se puede extraer el chipset , debidamente comprobado con resultado satisfactorio, para ello se debe contar con una buena calidad de flux para que se desprenda rapidamente y se funda el estaño a fin de evitar el sobre calientamiento del chipset.para eso debe tomar varias tomas fotograficas,tanto reverso y la parte posterior de la placa porque se ha visto caso que se desprende algunos componente superficiales, y es muy dificil el que es neofito donde va esos dispositivo, y se debe hacer el reflow como dije un precalentamiento primeramente para no deformar la placa , luego pasar el aire caliente a temperatura 200 grados, el truco aqui es contar con un buen flux, como dije para que se desprenda rapidamente y evitar que se dañe el chipset, porque si no cuenta con un buen flux , se va a demorar un monton y se corre el riesgo de quemar el chip,

algunos tecnico mejor dicho la mayoria, aumenta la temperatura a 340 grados o mas, si bien es cierto que el desprendimiento de la soldadura es mas rapido sin embargo ese chipset puede correr el riesgo de morir en el acto, como sabemos eso, cuando comienza a salir humo, lo cual es natural pero ,nunca se hace por arriba del chip,

UNA VEZ EFECTUADO TODO ELLO es alli donde viene el truco del asunto, se debe confeccionar doble capa de cobre para mayor disipacion del calor, se debe colocar pasta termica, de buena calidad, y lo mas importante, plancha de cobre tanto micro y chipset y el chipset sur, porque algunas veces no lleva disipador,,

NO ESTA PERMITIDO USAR PISTOLA DE AIRE CALIENTE eso deforma la placa y alza las pistas por no contar con un buen regulador de temperatura, ahora falta overclokear el fan, puede ser directo o en su defecto actualizando la bios,